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  采用蓝宝石作衬底提高了芯片通信速度            【字体:
采用蓝宝石作衬底提高了芯片通信速度
作者:佚名    文章来源:不详    点击数:    更新时间:2008-01-06    
Zetex公司(位于纽约州的Hauppauge)推出了一种新的制造高速双极型模拟集成电路的新工艺技术,并且正用它来生产音响与视频信号处理集成电路产品。这种命名为ZA工艺的生产工艺,是0.6微米、两层金属层的工艺技术。它采用氧化物隔离技术,可以降低线路寄生参数,降低对于工作电流的要求,因此可以在较高的工作电压下工作。

  采用这种工艺,可以在集成电路结构中,制成多晶硅电阻器,以及不和接地点或电源连接的浮动电容器,这样可以减少外接元器件的数量。采用它还可以制成NPN和PNP两种器件,从而进一步简化线路设计。

  此外,还可以对这种工艺技术进行改进、扩充,将更多的线路结构包括进来,例如CMOS构造,这样就实现了BiCMOS集成电路的制造问题。采用此种工艺技术制造的模拟集成电路,其使用频率范围可以从DC到1GHz。

  采用此种工艺制造的第一批产品是ZXFV201,这是一个四重高速放大器,可以用于视频信号处理。如果希望进一步了解情况,请和Zetex公司的Neil Chadderton联系,电话号码为:631-360-2222;电子邮箱为:nchadderton@zetex.com;或者请访问:http://www.zetex.com。
                          ----Christian Nickolas/王正华译

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