此外,上述两家公司还宣布：TransDimension和ARM将结成联盟,为ARM®的全球合作伙伴共同推广TransDimension USB OTG内核。该联盟将为ARM的合作伙伴们提供完整的基于ARM内核处理器的已获验证的USB OTG技术方案。全面的软件支持工作将由TransDimension的子公司SoftConnex公司承担。

两家公司本次合作,还将致力把TransDimension的USB OTG内核和SoftConnex软件堆栈与PrimeXsys™平台集成。这证明了将已获验证的第三方IP和ARM内核、ARM平台集成对业界具有重大意义。该集成有助于完成复杂的片上系统（SoC）技术方案设计及减少研发时间。TransDimension的嵌入式USB技术完全适合应用于需要考虑功耗和面积的基于ARM的手机领域。

TransDimension公司总裁兼首席执行官Rick Goerner先生说：“为了开发嵌入式和手机运用产品,我们与ARM——两家业界领先的IP供应商,携手合作。TransDimension的USB OTG和主机技术充实了ARM处理器和PrimeXsys™ IP移动软件库。我们已全力与ARM合作,为ARM的合作伙伴和其他业内公司提供获ACT验证的产品及与PrimeXsys平台兼容的产品。”

ARM公司市场执行副总裁Mike Inglis先生表示：“与TransDimension公司共同合作,我们将为合作伙伴们提供低风险的技术方案,将USB On-The-Go功能添加到基于AMBA的片上系统中。为我们的客户提供最可靠的、创新的产品已成为我们公司的服务宗旨。本次我们两家公司合作的目的在于：为合作伙伴们提供完整的、已获验证的技术方案,满足他们对符合AMBA标准的USB和硅芯片的集成需求,同时还与业界大多数软件兼容。”