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| Concoat推出可焊性测试仪和水基型喷雾系统 | |||||
作者：佚名 文章来源：不详 点击数： 更新时间：2008-01-06  |
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1. Must Ⅱ plus可焊性测试仪。它的特点是：备有灵敏度高的“微型湿平衡”装置。它用25/200㎎重量（相当于2/4㎜直径）的熔焊球,替代传统的熔焊池。它的优点有： ◆产生润湿力大,更易于分析 ◆可测试多引线器件的各个引线 ◆适宜小型SMC/SMD。 仪器能对高温无铅焊料的可焊性进行测试。由于采用易于操作的Windows XP系统,用不同颜色标出不合格元件,其测试结果易于评估,统计分析,总结报告。各种元器件测试数据,可简化、转化适应于所有主要国际标准（如IEC60068-2-54/69,IPC/EIA J-STD-003A,MIL-STD-883,2022方法）。 2. 绿色喷雾式敷形涂复Humiseal 1H2O水基型喷雾系统。迄今PCBA的敷形涂复多采用有害、带毒性的溶剂型喷雾法。Concoat研发出Humiseal 1H2O水基型喷雾系统。它的优点有： ◆无味,不燃,为环保产品,已通过UL和MIL认证; ◆B.溶剂型喷雾敷形涂复剂所含固体〈10%。而Concoat研发的水基型敷形涂复剂比前者所含固体成分大大增加,达到3倍以上。这是由于Concoat公司研发出BOV(Bag-on-valve雾化系统,解决了高固体含量喷雾的难题; 按MIL/IPC标准,在平面上涂层厚度为50±25um。一个标准罐的溶剂型敷形涂复剂仅能涂0．4㎡,且需多次连续涂复。而一个标准罐的水基型能喷1．2㎡。从而降低了成本。 |
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