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  中芯国际与中国四家银行签署2.85亿美元贷款协议            【字体:
中芯国际与中国四家银行签署2.85亿美元贷款协议
作者:佚名    文章来源:不详    点击数:    更新时间:2008-01-06    
1月18日,中芯国际集成电路制造有限公司与中国工商银行,中国建设银行,交通银行,上海浦东发展银行四家上海市主要银行,签订了总金额2.85亿美元的联合贷款合同。
  此次融资金额为2.85亿美元,贷款期限为五年,主要用于扩充上海的三座八寸芯片厂的产能。此贷款允许分期提款,使中芯国际可以灵活调度资金,帮助中芯国际的持续发展。
  这是中芯国际第二次获得四大银行的联合贷款,中芯国际与四大银行的第一次联合贷款是在2001年12月签订,融资金额为4.8亿美元。中芯国际于2003年9月成功完成以私募方式集资6.3亿美元。

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