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| 中芯国际加快资本运作和新厂投产计划 | |||||
作者：佚名 文章来源：不详 点击数： 更新时间：2008-01-06  |
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1月18日,中芯国际与中国工商银行、中国建设银行、交通银行、上海浦东发展银行四家上海市主要银行,签订了总金额2.85亿美元的联合贷款合同,该项资金主要用于扩充上海的三座八英寸芯片厂的产能。中芯国际于2003年9月曾成功以私募方式集资6.3亿美元。 1月19日,摩托罗拉（中国）电子有限公司,完成转移位于天津的芯片代工厂（MOS-17）与中芯国际交换股份之全部事宜。与此同时,双方建立策略代工伙伴关系。中芯国际将作为摩托罗拉的策略代工伙伴,为摩托罗拉提供从MOS17到其他芯片厂的全面技术支持。此外,双方在专利和先进CMOS制程技术授权领域也将展开合作。 几乎同时,中芯国际制定了北京厂将于第二季度进行设备安装的最新计划。Susquehanna International Group预测中芯国际北京的Fab 4将有超过10亿美元的设备定单。 |
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