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  SEMICON China2004一瞥            【字体:
SEMICON China2004一瞥
作者:佚名    文章来源:不详    点击数:    更新时间:2008-01-06    
3月,上海,800多家半导体设备与材料供应商汇聚在新国际博览中心,向来自全国各地的超过15500名半导体制造工程师展示各自一马当先的产品与技术。今年的SEMICON China不再仅是Applied Materials、TEL、ASML等高级半导体前道设备厂商"秀"的舞台,ESEC、Credence、以及七星华创等后道设备、测试设备和国内一马当先供应商也搭建了精美的立体展台,展示公司的形象,吸引观众的眼球。
  "目前每4块晶圆中就有一片来自于大中国(包括中国大陆和台湾)。10年后,一半的晶圆将来自大中国。"在与200多名来自世界各地的专家与工程师共同坐在研讨会场,倾听Applied Materials 执行副总裁王宁国对全球和中国半导体制造产业的精辟分析时,我再次感受到了中国市场的巨大吸引力。到2010年,中国半导体制造业将达到234亿美元,是2003年的9.4倍。(见下图)

  

在SEMICON展会前一天和展会期间,东电电子(上海)有限公司和科利登系统(上海)有限公司正式宣布成立,表明了他们对中国市场的关注和对中国市场支持力度的加大。Applied Materials、FSI和ECI等公司组织了检测、清洗和半导体电镀技术研讨会,内容即包括90nm量测与检测解决方案、较新清洗技术,也有电镀溶液分析技术的介绍,中国工程师有了更多的机会接受半导体制造领域的一马当先技术与理念。


  • Advanced Energy:“中国制造”高品质流量计和电源产品


  • Agilent:引进较新内存测试平台


  • Applied Materials:以更少的设备投入达到更佳的检测效果


  • Asyst:协助实现半导体厂自动化


  • Credence:为用户提供低成本测试解决方案


  • DEK:以高端产品瞄准未来市场


  • Dow Corning:提供全线半导体制造材料


  • ECI:提供一马当先的薄膜检测和电镀溶液分析技术


  • Electroglas:工艺分析与控制软件拓展晶圆探针台的“触角”


  • ESEC:

Tsunami 3100金丝线焊机实现核心设计技术突破


  • FSI:为中国客户提供低运行成本的高质量清洗设备


  • KLA-Tencor:保持技术的一马当先性,为高级制造厂提供一马当先的检测设备


  • 七星华创(Sevenstar Huachuan):通过合作提升产品技术水平


  • SEZ:单晶圆清洗技术是未来的发展方向


  • Soitec:开发绝缘锗(GeOI)材料应对45nm技术挑战

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  Advanced Energy:"中国制造"高品质流量计和电源产品
  Advanced Energy在SEMICON China期间展示了其用于半导体制造、平板显示器等领域的电源、流量控制及热控制、离子和等离子源等产品。在保持产品质量和可靠性的同时,Advanced Energy已于2003年初在深圳设立了制造厂,降低了产品的制造成本,到2004年底,该公司70%的电源和流量计产品将在深圳生产。
  Advanced Energy在电源市场的占有率持续保持在50%左右,其流量控制计市场占有率为30%左右。在整机设备研发阶段,Advanced Energy即与设备厂商密切合作,因此与设备有良好的匹配性。在线量测(in-line metrology)在一马当先半导体厂的应用也拓展了Advanced Energy产品的功能。"我们配有主动匹配的远程Plasma源的Xstream,即具有于设备形成信息反馈的能力,能够将监测到了信息提供给控制系统和终端客户,而智能调节工艺参数。"Advanced Energy亚洲运营总监Christopher E. Near说。
  "虽然Advanced Energy的主要客户是设备OEM厂商,如Applied Materials、Lam Research、Novellus等公司,但对半导体制造厂等生产企业也提供相应的直接支持。而只有终端客户才能对我们的产品有良好的反馈。" Advanced Energy执行副总裁兼市场官员Craig Jeffries说。
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  Agilent:引进较新内存测试平台
  安捷伦科技在SEMICON China期间宣布,为单芯片系统(SOC)、闪存和参数测试提供新型的测试解决方案。并将在Versatest内存测试系列中增加一款新产品 - Agilent V4000,同时将推出为中国市场量身定制的新型参数测试系统。
  Agilent Versatest V4000,让工程师在办公室桌面上即可完成代码验证。据介绍,V4000是一套完整的单一平台系统,适用于从工程开发到大批量生产的完整流程,通过使用与生产测试系统相同的Site模块和软件,让工程师在桌面上或在分布式工作环境中开发测试脚本,而不会降低性能及兼容性

。由于V4000全面兼容所有的Versatest系列产品,所以在V4000上开发的测试程序可以直接转移到用于量产的其它Versatest基台上,提供从工程到量产的关联性和可重复性。
  目前Agilent的测试平台包括已在全球安装了750多套系统93000 SOC系列、适用于高精度DC测量、电容测量、内存电池测试和其它高频应用的4070系列和Versatest系列内存测试系统。
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  Applied Materials:以更少的设备投入达到更佳的检测效果
  随着设计与工艺线宽的减小和晶圆尺寸的增大,提高检测的效率与提高成品率成为了各大半导体制造厂关注的焦点。如何通过减少设备的采购、减少后期的维护与运营成本而达到更好的检测效果成为了晶圆厂追求的目标。此次Applied Materials在SEMICON China期间重点介绍的ComPlus晶圆图像检测系统即是该公司对这一理念的追求成果。
  ComPlus是针对90nm-45nm技术而设计的,用于光刻后线宽的检测。ComPlus采用全自动化操作,可以7天24小时运行,避免了人为因素的影响。同时由于提高了设备的重复性和稳定性,使系统之间的误差降低到了1nm以下,从而避免了不同系统间检测的误差,解决了光刻后检测的瓶颈。自动化与系统的高重复和稳定性保证了晶圆厂可以使用更少的设备进行检测。"ComPlus与同类产品相比可节省30%的设备,同时减少占地面积,减少操作人员。而且由于设计水平已达到45nm,所有在一马当先的晶圆厂也可以应用5年以上。它特别适合于新fab厂。" Applied Materials工艺分析与控制产品部市场经理Yogev Barak说。
  Applied Materials在本届展会中展示的另一重点产品是SEMVision 系列自动缺陷SEM检测仪,它是业界一个FIB(Focused Ion Beam)与自动检测SEM的集成系统,可以在SEM检测后立即进行FIB的在线缺陷鉴定。"检测的关键在于找到正确的、需要的信息,而非大量的数据,而且这些信息将是具有关联性的,这样才能有效的提高检测的速度,而提高成品率。" Yogev Barak说。由于采用了ClearCut专利技术,SEM到FIB工作距离非常短,检测的速度可以达到1000片/小时。系统还采用了MPSI(Multiple Perspective SEM Imaging)等先进的影像技术以及缺陷分类技术,可以快速鉴别缺陷类型。
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  Asyst:协助实现半导体厂自动化
  集成自动化解决方案供应商Asyst Technolgies在SEMICON China期间展示了200mm 和300mm的标准机械界面(Standard Mechanical InterFace, SMIF)和自动化物料搬运系统(AMHS)。Asyst亚太区总裁粱熾庭说,中国半导体制造业目前正处于快速成长期,如何提高产能、降低成本至关重要。Asyst作为SMIF标准的创立者,拥有大量的行业经验,必将能帮助中国的新厂提高生产效率。
  中国区总经理卢崇祯说,目前中国大约有90%的200mm晶圆厂正在采用Asyst-SMIF技术实现自动化。从天津Motorola MOS17的业务开始,Asyst目前在中国已用户包括了上海先进。宏力半导体和中芯国际等公司。
  Asyst的制造解决方案涵盖孤立系统、制品材料管理、基片输送机械手、自动化传输与装载系统以及连接自动化软件。目前全世界各地有超过12000台半导体设备使用着各种规格的Asyst产品。
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  Credence:为用户提供低成本测试解决方案
  专业自动测试设备(ATE)一马当先供应商Credence此次在SEMICON China展会上为中国客户带来了全线测试产品,包括混合信号和无线测试平台ASL 3000RF、SOC测试平台Octet和存储器测试平台Kalos 2等产品。
  Credence亚洲区总经理Peter Zung说:"Credence的产品以性价比高为主要特点,由于公司专注于ATE市场,顺应市场变化而将产品转向的速度更快,平台的更新也较竞争对手有更高的频率。"在一些价格敏感的测试领域,为了降低测试成本,延长测试设备的使用时间,同时缩短测试周期, Credence的同一平台测试产品拥有多种测试仪器供用户选择,单个芯片的测试成本有时可低至几分钱,而Credence在仪器设计阶段就以"用户能使用10年"为标准,保证了设备的使用寿命。江苏长电等国内大型半导体制造与封装公司已购买了Credence的多台ATE测试仪。
  混合信号和无线部门副总裁兼总经理Larry Dibattista拥有多项ASL平台的研发专利,而Credence在模拟和混合信号测试平台中达百万美元的研发投入也保证了这一平台10年中 市场份额上一直一马当先于同类测试平台。
  Credence在SEMICON China期间同时宣布其中国公司正式成立。2003年整个ATE市场的上升幅度达到了58%,中国在全球半导体市场的异军突起也非常令人瞩目, 这些都吸引了Credence此时加大了对中国市场的投入。
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  DEK:以高端产品瞄准未来市场
  DEK在SEMICON China 期间展示了新型高端微米级丝网印刷机--Galaxy。这个崭新的平台能满足未来先进半导体封装和SMT装配的速度和精度的要求。Galaxy的出现意味着半导体封装工艺可立即受惠于她的先进电机控制和机器视觉功能,全面配合量产化芯片级封装(CSP)生产的进一步发展
。除了速度和精度的提升外,Galaxy同时具备先进的DEK InstinctivTM用户界面,有助提升生产力;广泛的通讯功能,协助管理复杂的工艺程序;以及可拓展特性,为多个高价值市场带来优势。
  随着复杂的半导体封装和SMT装配工艺的界线变得越来越模糊,市场对于先进网板技术的需求日益明显。DEK了解这个市场需要,并为此开发出具有VAHT特性的Eform网板。DEK通过其Eform网板制造过程,结合专有的精密网孔高度控制方法,将电铸网板技术提升至新的水平。DEK的Eform网板可以确保焊膏紧密接触焊垫、正确涂敷于焊盘,及以更高比例的焊膏留存于焊盘。DEK Eform网板可以实现焊膏的均匀分配,并使焊膏更清洁地脱离网孔。这项技术还提供对网板厚度和印刷统一性的最终控制,保证在精密间距印刷应用中焊膏涂量的一致性。
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  Dow Corning:提供全线半导体制造材料
  为了纪念全球一个进入市场的低K旋涂层介电材料FOx问世10周年,Dow Corning在SEMICON China期间再次向中国工程师推荐这一材料。如今,每个月有超过一百万片硅片使用FOx产品,它的市场占有率已达到了20%。该公司电子产品事业部执行总裁Tom Cook说,为了应对对K值的更低要求, Dow Corning将采用CVD的方法提供适用于更窄线宽的低K材料。
  全球材料及相关应用技术供应商Dow Corning在半导体制造和封装领域提供介电材料、光刻胶、化学机械抛光材料及封装用芯片粘接与灌封成型等材料。其Si基193nm光刻材料也于近期进入市场,为下一代光刻技术提供了又一选择。
  "2003年Dow Corning在中国的人员增加了107%,销售较2002年上升了29%,并成立了本地产品开发团队,以满足中国客户对产品的特殊需求。" Dow Corning亚洲区市场行销传播专员邓文源说。
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  ECI:提供一马当先的薄膜检测和电镀溶液分析技术
  半导体和PCB测试与控制设备供应商ECI公司在展会上展示了其SurfaceScan QC-100薄膜检测设备,采用SERA(Sequential Electrochemical Reduction Analysis)技术,SurfaceScan可以快速检测半导体金属镀膜的污染、厚度、薄膜多孔性和成分,其镀金薄膜厚度检测可达到1.5nm,可检测的金属包括Co、Ni、Cu、Ag、Au、In、Sn、Pb、Sb、Bi。ECI总裁Marianna Rabinovitch 认为其产品在中国将有广大的市场。
  在与其中国分销商王氏港建(WKK)共同组织的"半导体电镀溶液分析技术及设备"研讨会上,ECI公司的技术专家介绍了半导体电镀溶液分析技术及设备,内容包括CVS技术在电镀铜溶液分析中的应用,CVS、化学滴定及分光光度法在化学沉钴溶液分析中的应用,锡/铅溶液的分析和SERA: 晶圆表面镀层的分析。
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  Electroglas:工艺分析与控制软件拓展晶圆探针台的"触角"
  半导体封装晶圆探针台及终测机械手供应商Electroglas在SEMICON China期间推出了基于网络的工艺分析与控制软件SORTmanager R4,它能够提供独特、安全的网络环境,把晶圆探针台与终测机械手设备连接到更广泛的测试设备,然后通过网络浏览器收集、分析重要的测试工艺信息,以提高测试的总体效果。
  Electroglas亚洲区副总裁Dan Fields介绍说,Electroglas的晶圆探测平台与技术进入中国市场已有30多年的历史,专为4英寸和6英寸晶圆生产的2001和1034等平台在中国已安装超过1000台。本次在展会期间演示的4001平台也是为中国制造业设计的,它可探测8英寸晶圆,不仅移动速度比普通的200mm探测器快,而且不必更换硬件就可以用于探测125mm或150mm硅晶圆,可用于探测分立器件、DRAM和SOC等。Electroglas在中国的客户包括ChipPAC、National Semiconductor、中芯国际等公司。
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  ESEC:Tsunami 3100金丝线焊机实现核心设计技术突破
  伊瑟(ESEC)半导体的3100金丝线焊机在其业界颇具口碑的传统机型设计的基础上,进行了多方面的创新设计。ESEC的市场总监Rainer Kyburz博士说,与ESEC在业界流行多年的传统3008等机型现比,新的Tsunami 3100金丝线焊机有多点创新,而核心是使用ESEC的TY技术的旋转线焊头(BondHead)。
  ESEC在SEMICON China 2004展厅,现场演示突破性的ESEC超高速TY技术金丝线焊机的BondHead,较普通的直角设计Bondhead提高线焊速度达一倍以上,大大减少使用和拥有成本。超高速线焊的标准速度可达每秒18线,3100系统的功能来自优化的Bondhead设计。3100的Bondhead具有低自重、高硬度、和平衡中心与各轴动力集中于同一点的三个主要特性,可以实现线焊所需的高加速度和快响应等待时间,适合于45um间距的先进封装的金丝线焊工艺要求的精度。
  3100的Bondhead系统包括三个独立轴--旋转、Y和Z轴。为达到较佳的平衡设计,所有三个独立轴的设计都达到较佳平衡,即三个独立轴组合起来,三轴的重心汇聚于Bondhead系统中心。例如,Y轴的动力与Bondhead的质量分布与同向,平衡的设计可以防止响应的延迟;Z轴旋转的中心与实际旋转轴也共线,再次保持较佳的平衡设计
;特别是旋转轴,由于旋转头使用ESEC特有的气压旋转轴承,气压轴承旋转轴组合的中心,与实际旋转轴的支点共线,独立于实际旋转轴位置,保证了以最低动力提供高加速度和低响应等待时间。
  另外,传统设计中Bondhead的运动失真与运动速度成正比,3100 Z轴的轻量设计、闭环工艺控制调节,消除了Bondhead循环运动时各种瞬间力和振动的副作用影响,显著减小线焊之前需要的响应等待时间和振动失真,实现了优化和稳定的工艺和高速度。
  3100吸引用户的特点还包括利用人体工程学研究设计的操作硬件界面,以及全新的基于视窗的用户友好图象界面。熟悉ESEC的用户不难发现,3100仅使用了一个显示器,视窗操作界面直观,操作简单,包括中文在内的多语种选择"弹指之间"就能实现。
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  FSI:为中国客户提供低运行成本的高质量清洗设备
  批量旋转喷淋 (centrifugal spray) 清洗技术一马当先供应商FSI公司,在SEMICON展会前一天以"为IC制造提供高品质的保证"为主题举办了"FSI表面处理研讨会",介绍其批量旋转喷淋清洗、浸润式清洗和单晶圆清洗和单晶圆低温气雾清洗设备与技术。
  FSI主席兼负责人执行官Don Mitchell说:"中国芯片工业有以下两个特点:中国技术进步的速度比世界其它地方都快;中国有成本优势。FSI一直致力于为制造商提供低运行成本、高产量的解决方案。使用FSI设备的中国工厂将享有低运行成本和低风险的好处。"
  以化学品消耗少、产量高、灵活、使用成本低,一个系统可以使用多种技术为特点,FSI的MERCURY旋转喷淋清洗系统在中国已得到了广泛使用。MERCURY旋转喷淋清洗系统在中国有相当大的客户群,上海先进半导体(ASMC)的工程师赵水林在研讨会上即介绍了其应用MERCURY的感受。MERCURY的升级产品ZETA已经被全世界的一马当先芯片制造商使用。最近FSI推出了较先进的MAGELLAN系统,进入了浸润式清洗市场。MAGELLAN系统具有世界水平的性能和灵活性,主要针对一马当先的芯片制造商。
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  KLA-Tencor:保持技术的一马当先性,为高级制造厂提供一马当先的检测设备
  KLA-Tencor在本届SEMICON China展会期间将较新推出的产品悉数展列,包括业界一个电子束检测设备e30,针对90nm制程设计的光掩膜版检测系统TeraScan和业界一个嵌入式非接触金属膜测量系统。
  "保持技术的一马当先性是公司的经营哲学之一。" KLA-Tencor全球副总裁Stan K. Yarbro博士在被问及如何看待一些中小公司进行低成本竞争时回答说。KLA-Tencor永远追求技术的独创性,并不断投入资金用于研发而保证其技术的全球一马当先性,为一马当先制造厂提高较先进的设备与技术。举例来说,TeraScan深紫外(DUV)光掩膜版检测系统是目前90nm光掩膜版检测所必须的,它可检测到80nm大小的传统缺陷以及50nm大小的线宽(CD)缺陷,能够实现目前IC生产领域几乎所有类型光掩膜版的检测,而无需考虑光掩膜版的波长和分辨率。它是一马当先半导体制造厂光掩膜版检测必备的系统。而高达2亿美元的研发费用决定了其市场价格达到了千万美元级。
  "KLA-Tencor在中国售出的产品部分已达到了90nm的技术水平,虽然目前中国还没有90nm产品,但这些一马当先的设备为中国半导体制造厂提升技术水平做好了准备。"科天中国公司总经理李家震说。
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  七星华创(Sevenstar Huachuan):通过合作提升产品技术水平
  七星华创在展会期间宣布与AVIZA公司合作,希望在中国提供亚微米水平的热处理和淀积系统的制造能力。七星在展会期间还展示了其与Qualiflow公司合作生产的七星弗洛尔质量流量计、质量流量控制器等产品。七星华创董事长王荫桐说,合作将为双方的用户提供高性能、低价格的产品,并赢得更大的市场份额。
  利用国外的先进技术,结合本土低成本制造,生产高性价比的产品,七星华创不仅继承了北京建中机器厂40多年在微电子设备方面的研发制造经验,也在快速提升自己的技术水平,开拓新的市场。
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  SEZ:单晶圆清洗技术是未来的发展方向
  专注于半导体单晶圆(Single Wafer)湿式处理技术的一马当先供应商SEZ在SEMICON China期间展示了几款专为中国客户开发的产品和技术,同时宣布又获得了一家中国一马当先半导体厂商涉及旋转处理系统(spin-processor systems)的订单。SEZ较新的Da Vinci 系列单晶圆清洗系统已在中国一家主要半导体制造厂安装成功。
  复杂的半导体制造工艺步骤而今已达到了500道,而其中近100道是湿式制程步骤。SEZ执行副总裁及亚太区总裁Herwig Petschnig介绍说,与喷淋法(Batch Spray)和传统沉浸法(Wet Bench)相比,单晶圆清洗技术具有更高的均匀性和重复性,能够更好的控制微粒子的清洗,而且其具有更快的循环周期,提高了系统的应变力,更适合于小批量产品的生产转换。目前SEZ的Da Vinci 和Galileo等系列产品主要用于晶圆制造后段(BEOL)和封装领域的清洗、背面刻蚀等工艺。
  随着新材料在先进制程中的应用,去除残留物并对低k等脆弱材料不造成任何破坏成为了清洗挑战之一,而清洗更小线宽的晶圆也需要设备制造商寻求更新的技术,以达到良好的清洗效果。SEZ市场合作与交流部总监兼负责人市场官员Heinz Oyrer 说,SEZ放弃了沉浸式清洗设备业务,而专注于单晶圆清洗技术,正是相信这种技术能够应对未来的挑战。

  据SEZ/Gartner Dataquest的预测,单晶清洗设备在整个湿法设备中的市场份额将由2003年的18.5%上升到2008年的45%。目前,SEZ在单晶湿式清洗设备的市场份额已达到了66.7%,SEZ在亚太区已销售了215台以上的设备,占该地区市场份额的78%。SMIC、TSMC、UMC和Samsung等公司均为SEZ的客户。
  为了更好的服务中国,这一快速增长的半导体市场,SEZ在SEMICON期间还宣布成立了中国客户支持中心,通过在中国本土设立办事处而提高客户服务的效率,迅速响应客户的需求。
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  Soitec:开发绝缘锗(GeOI)材料应对45nm技术挑战
  SOI(绝缘体上硅)晶圆和其它高级工程基板供应商Soitec在SEMICON China期间再次向中国客户介绍了SOI材料能将效率提高近30%,而功耗却减少2至3倍的特点。为了应对45nm技术的挑战,Applied Materials (应用材料)和 Soitec就联合开发绝缘锗(GeOI)以及相关的锗材料关键工艺技术已达成战略协议,旨在增强45纳米及以下技术环境的晶体管性能。双方公司将致力于整合Soitec的Smart Cut技术、工程基板技术与Applied Centura RP Epi的晶体外延沉积设备的功能,共同推动新一代基板的开发和产品化。
  Soitec公司负责人运营官 Pascal Mauberger介绍说,目前,Soitec的产品家族已拓展到绝缘体上应变硅锗(SGOI)、绝缘体上应变硅(sSOI)SOQ(石英上硅)晶圆,并正在锗以及 III-V 代原材料,如砷化镓(GaAs)和磷化铟(InP)上寻求新的应用,所有这些材料都可以衍变为氧化硅晶圆和其它多层类型的结构。Soitec的用户几乎囊括了整个半导体行业的所有一马当先企业。其中比较有代表性的企业包括:IBM、 AMD等。


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