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| NEPCON Shanghai 2004 Preview --展商谈中国 | |||||
作者：佚名 文章来源：不详 点击数： 更新时间：2008-01-06  |
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NEPCON上海即将于4月26日至29日在上海光大会展中心举行,作为中国最具影响力的电子制造业盛会之一,NEPCON为电子组装设备和材料展商提供了技术展示的平台,为中国SMT行业工程师提供了交流的平台。在展会开幕之前,众多的参展厂商在此于您分享他们对中国电子制造产业与技术发展的精彩观点。 预估下游客户的响应、有成本效益的测试要求、以及客户的检验蓝图,促使安捷伦电子制造测试业务进行了战略调整。通过积极与上游客户合作,预测新的技术挑战,来开发下一代测试与检验解决方案。 通过与上游OEM客户的直接合作,聆听客户的需要,安捷伦可以在开发明天的技术的同时,预测测试与检验解决方案的有关问题,将PCB在生产线大量生产时的问题减少到最低程度。这种上游协同合作不仅能使安捷伦帮助它的OEM客户达到设计与试生产的生产力最大化,同时它还能为下游厂家提供帮助,压低测试成本以增加利润。安捷伦通过管理好位于供应链上的客户们,确保他们从设计到生产各个环节都有最好的测试策略,帮助OEM客户理解并将OEM需求集成到生产线上。判断客户是否需要测试不再是EMS厂家的工作,而由安捷伦负责,保证其EMS客户拥有最好的测试、检验能力和成本效益。通过对OEM到EMS的垂直整体客户供应链的管理,安捷伦可以更快地响应客户的需求,保证按照当地需求所提供的定制服务的连续性。同样重要的是这样一个销售模式有助于控制长期的测试成本。 关注中国电子组装市场的长远发展 --访环球仪器（Universal Instruments）香港和中国区总经理王家发 干辉,技术编辑  "2003年对环球仪器来说是突破性的一年,特别是在市场方面。这是因为中国市场的需求并没有因为SARS等原因而减缓,相反很多环球的客户和潜在客户却一直在扩充产能,包括环球仪器在中国的国际性EMS和OEM厂商,以及本土的企业。"王家发介绍说。这说明中国市场值得长期的关注,并需要供应商作出长远发展的承诺,需要供应商和在中国的客户一起拓展新的市场。市场复苏预示高层次的技术要求 据王家发介绍,2003年的二三季,美国的EMS在沉寂两年后已经开始活跃起来,出现复苏而非透支的迹象,产量方面已经好转,并在第四季出现了购买新设备的趋向。王家发认为,全球制造业的复苏,将不意味着向中国的投资、制造产能的迁徙会减少。相反,美国目前制造资源的扩充,将会产生更多的产能转移。而且,不同于近几年来台湾制造企业的电脑、手机制造,美国厂商很可能会带来国内刚起步的技术和应用。 目前国内电子组装技术应用领域可以分为三个部分。一是代工厂,技术和产品应用主要在笔记本电脑、电脑主机方面的台资企业;二是本地的制造企业,目前主要是消费电子生产,包括手机在内的通讯产品的制造也非常活跃;与这两个群体不同的是美国、欧洲的生产和代加工企业,它们带进来或将带进中国市场的是更高价值的技术应用,比如路由器、医疗电子、以及最近活跃的汽车电子。王家发认为,这对国内的电子制造水平来说这是一个有利的新起点,因为与手机等高产量的应用相比,汽车电子等应用的技术含量高,可以带动技术的提升,对中国的电子制造技术水准的提高可以起启动作用。 另外,对现有的SMT组装的技术水准,王家发认为,很大程度上已不在于产品的不同,而是在于生产者是否注重产品的品质（不仅仅关注生产的成本和产量）,尤其是产品的可靠性。此外,伴随对产品品质的更高要求,制造商对机器应用的技术程度的要求也会同步增加,生产的自动化的程度会相当大的改变,从而促使制造技术的提升。对于本土企业来说,实际上,目前与国际生产厂商的技术应用差别、生产技术层面的差别已经变小,对品质的需求是衡量企业的技术需求是否瞄准国际水准。 帮助用户提高制造的技术含量 种种迹象表明,供应商需要对中国客户作出更多的长远的承诺。王家发解释说,在设备应用方面,制造商将更多得需要供应商在工艺技术支持、品质、生产管理方面提供支持。当地企业需要提升设计能力,本土制造企业还应该向国外先进制造厂家学习包括原料的采购、物流管理等方面的先进经验,因此,供应商就不能仅仅关心PCB板的组装生产。最关键的一环是,成本的控制,不应该仅仅是一般的降低生产成本,而是包括了品质方面的成本控制。 据介绍,环球仪器进入中国,首先就是要带给客户低成本的制造方案,这也是在中国投资的主要原因之一,产品的成本降低才能配合客户的营业策略。另外,工艺设计是环球仪器比较强的一环,也成为环球对用户更高层次的技术承诺。从美国的实验室到苏州的工艺实验室,不同项目的实施,帮助了不同用户不仅提高了贴片工艺,还在印刷、电路板的设计等方面进行优化和辅助。 为了更好地帮助客户进行长远发展,环球还用心研究不同客户的工艺设计和生产能力方面的不同和差别。据介绍,环球在去年就与几家大型的代工厂合作,进行了一些生产线上工艺的审核,了解供应商在那一方面可以做得更好,客户需要哪些经验。环球在推广中认识到,即使使用的机器一样,从对工艺的了解、对基板设计的了解、对生产的控制和管理,都会看到很大的区分。王家发分析,这种区分与工厂的管理和培训制度有关。公司的整个文化和政策会促成企业之间的一些差距,有些公司在重视生产、成本的同时,不仅仅以营业额为目标,还注重技术的培训。员工培训和技能提升,会影响公司的发展。环球认为,单纯以成本、价格作营运策略,只是短暂性的,不关注技术和品质的提升,企业将面临长期的发展压力。 作为供应商,在设备和技术方面领跑是对客户作出的最好的技术承诺。电子组装技术的区分正在拉近,模块化生产线是目前的发展趋势和竞争的焦点。环球新近推出的中速机AdVantis,以及模块化平台Genesis,意在保持环球在泛用机方面长期拥有的优势。另外,环球会继续以技术研发为重点,在下一代的贴装平台方面,以未来PCB和半导体基板的组装的融合的组装趋势,作为未来机型的设计理念。 王家发相信,和目前的笔记本电脑、手机的应用空间相比,中国电子组装的前端（封装）的发展空间还非常大。推动力来自产品的应用,国内技术上已有能力（如PCB组装和封装）,需要的是成本的降低和技术基础全面提升。不是每个公司的每台设备都可以应付BGA的封装,以现有的量,进行生产线的设计、改良或设备的更换,投资会不小。所以封装的市场存在了很多年了,但还是处于起步阶段,未进入普遍应用的程度,虽然纯技术上没有很大的问题。环球将关注中国的未来市场和应用,提供全范围的和长远的技术支持,对中国市场作长远投资的承诺。 独创的模块化技术造就高附加值的柔性化服务 --访Siemens Dematic表面贴装部中华区总经理吴文辉 姚钢,资深记者  中国大陆贴片机市场目前已占全球需求量50%左右,并仍以30～40%的年增长率在发展着。面对这样一个全球独一无二的高速增长市场,国际领先的设备供应商自然倾其力尽量大的切分属于自己的"蛋糕"。随着市场竞争日趋激烈,拥有模块化设计技术、80年代末就进入中国市场的Siemens Dematic,尽管目前市场表现不俗,但对用户的服务却丝毫不敢怠慢。究其原因,用其表面贴装部中华区总经理吴文辉的话来说："要取得用户的信任,仅有领先业界的技术是不够的,还要有提供附加值服务的能力。"Siemens Dematic在电子组装系统方面,设有表面贴装技术部和PCB及基板技术部两大业务部门,为电子行业的客户提供设备、解决方案及相应的售前、售后服务。特别是近年来中国电子制造业的快速崛起,带动了中国对电子装联设备的需求量持续走高,表面贴装部也成了Siemens Dematic在中国的最大业务部门。模块化SIPLACE贴装机、贴装系统以及全套设备（SIPLACE整体解决方案）,成为Siemens Dematic在业内最具核心竞争力的利器。 领先的技术,是向用户提供增值服务的保证。吴文辉认为,当今SMT产业有个明显的需求变化趋势,电子制造商对获取高速度、高精度设备的欲望非常强烈。为了迎合这样的市场需求,Siemens Dematic及时推出了SIPLACE HF,这种采用了新型驱动装置、新型贴装头、新型传输导轨以及新的软件设备,在30μm@4sigma的精度下,贴装速度达到17000cph。不难看出,正是Siemens Dematic所具有的技术能力,才保证了其向客户提供在灵活细间距的贴装级别中,以低成本的投入就能获得高产量的承诺得以实现。 向用户提供柔性化的增值服务,是领先技术被用户采用的支撑平台。吴文辉说："提高用户生产效率及效益、向用户提供以人为本的附加值服务,是Siemens Dematic一贯的经营理念。"作为承诺的一部分,Siemens Dematic在上海外高桥保税区建有一个培训中心,所有对SIPLACE系统有兴趣者,都可享受到一个全面的、模块化的培训课程（是否免费视具体培训内容及受训者身份而定）。受训者无论是想知道更多关于SIPLACE设备,或是整个SMT工艺流程,Siemens Dematic都可从课程模块的大范围中挑选、定制一个适合受训者实际需要的课程内容。Siemens Dematic还对有采购意向的受训者提供科学、经济的选购方案。 据了解,为了提高客户对SIPLACE系统能帮助客户改善并保持已有竞争地位的信任度,Siemens Dematic还采取了贴身服务策略,从对订单的处理到系统验收以及工艺分析的整个流程中,Siemens Dematic都提供现场支持专员在用户身边提供满足用户个性化的需求服务。吴文辉说：我们不仅是一流的软硬件供应商,而且是我们客户的长期合作伙伴。 与中国用户交朋友,做行业知识的普及者。吴文辉认为,作为设备供应商,就目前中国电子制造商的综合应用能力而言,提供一个成熟的解决方案比单方面追求提高设备性能更为重要。吴文辉表示,向中国用户传授行业知识,其实对Siemens Dematic也是个挑战,因为用户知道的越多,其相应的要求也会更高。据悉,为了帮助中国电子制造企业高级管理者快速成长,Siemens Dematic还在与同济大学洽谈一个研究生层次的培训课程项目。 中国用户要从目前追求生产效率层面上升到对增加生产效益的追求,而这就涉及到用户的综合能力了。吴文辉认为,就技术应用能力而言,中国业者在电子装联方面的管理水平和相关的知识应用能力还有待进一步提高,比如象华为、海尔、长虹等已形成规模生产的本土企业,他们的目标是进入国际市场,而要成为一间国际化的公司,仅靠使用世界最先进的制造设备就远远不够了,柔性化生产的实现、品质质量的保证、运作成本的控制能力三个因素要综合考虑才行。 电子制造业的供应链管理能力高与低,是企业核心竞争力强与弱的体现。当今,电子产品市场需求变化相当快,由于电子产品制造往往又是大资金运作的项目,一旦供应链出了问题,给电子制造企业造成的损失会相当大。另一方面,电子制造产业的性质就决定了生产企业在拥有丰富的产品线同时,还要有依据市场变化做出快速反应的能力。对此,Siemens Dematic采取的对策是联手其物流业务部,应用其得到全球公认的项目管理技术及行业经验,以向客户提供项目管理知识为目标,而最终帮助用户实现对自己整个生产系统进行管理的结果。 面对同行的激烈竞争,目前Siemens Dematic在中国并不打算采用单纯的降价市场拓展策略,"我们要用为客户提供超出其预期的附加值服务,让我们的中国用户感受到追求价值的益处,而非仅注重产品的绝对价格",吴文辉说："因为客户不光是我们的上帝,还是我们的合作伙伴。" AOI应该成为生产工艺的一部分 杨壬和, MVP 亚太区总经理 MVP 在中国有广阔的用户群体,其中包括大型跨国公司、合资企业以及本地公司等,他们的业务涉及各种电子产品的制造。大多数用户有自己特殊的应用要求,但也有某些共通之处,比如：他们都力争采用最先进的技术以提高自己的生产工艺水平,从而保证最佳质量产品的产量最大化。MVP 已为全球 30 多个国家和地区的 70 多家客户安装了超过 650 套的系统,并且我们发现中国的客户大部分是"高产量"的制造商,他们不仅对设备可靠性和系统正常工作时间有很高要求,还希望在技术的先进程度上超过全世界的竞争对手。 我更愿意用一种分布广泛的"频谱"来描绘我们客户的技术应用水准,而不是把他们分成不同的技术层次。但是,我们的客户可以按照不同的行业领域进行划分,例如计算机/IT、电信、汽车、医疗、一般 EMS,等等。每个行业领域都有自己特殊的应用需求,这是由部件/板的周期、大小和密度以及制造不同产品的特殊工艺所决定的。MVP 的 AOI 系统是迄今为止最灵活的 AOI 系统。我们的系统带有可选硬件,因此无需更换系统模块即可满足各种光学检测的需要。 多年以来,MVP 一直在向 AOI 市场传递着一个重要信息,我们将不断努力,去提高缺陷覆盖范围并将检测错误减少到最低程度。我们相信 AOI 应该成为生产工艺的一部分。MVP 已经开发并提供了许多强大的 SPC 工具,通过 MVP SPC 软件收集并概括的实时 SPC 数据的重要反馈,用户可以精密地调整生产工艺。这些特性都是由 MVP 开发的,并且已经是我们整个系统的组成部分,无需向第三方付费。这使我们的用户能在竞争非常激烈的行业中保持巨大的技术优势。 MVP 专注于 AOI 领域,我们将不断开发和部署市场上最先进的图像采集和材料处理技术。我们将继续努力,使我们强大而尖端的软件与检测算法对用户更加友好。在不牺牲性能的前提下,市场也正在越来越多地要求更好性价比的解决方案。为了响应市场要求,MVP 推出了紧凑式脱机型号和联机（GEM 系列）型号,它们是为客户量身定制的适合特殊需求的备选方案。 MVP 认为中国有着丰富的人力资源和供应商资源。我们要继续吸引和留住最好的本地人才,让他们在 MVP 全球业务团队中工作。我们还将继续寻找合适的中国供应商与合作伙伴,拓展和支持我们在中国的业务。 电子组装行业的新发展是设备开发的驱动力 李林炎, 安必昂（Assembleon）亚太区业务总监  电子制造行业的技术趋势,是设备制造商开发硬件解决方案的重要驱动力。小型化目前仍然是电子产品设计的主要驱动力,0201以至0101等元件封装的应用将更加普及。此外,倒装芯片和类似封装技术将继续在电子组装中使用。同时,更多的异形元件也将成为自动化贴装系统可的类贴装的范围。 另外,系统级封装设计,提升了电路板设计的功能,其发展状况很可能与BGA封装首次推出时的情形相似。此外,更多的应用开始使用铜箔而非塑料作基底,这可使产品更薄(铜箔基底大约厚1mm,而FR4基底则厚2-3mm)、更轻且更具柔性,电路板可弯曲成不同的形状。这些基底通常用于汽车领域,以及移动电话市场的某些新设计。 在工业及特殊应用等方面,预计许多领域将出现增长。这些领域包括：移动电话市场--3G需求将增加,而彩屏技术逐渐成为新款手机的标准配置;DVD播放器和录音机;以及汽车信息/娱乐(信息娱乐)系统。 作为元件贴装系统供应商,安必昂密切关注这些行业驱动力,因为它们对我们贴装系统的开发有着重要的影响。安必昂的全新A系列平台,能处理多种组件和应用类型的理想的综合方案。关键性的模块化概念,保证了从0101片式元件至IC,以及先进封装芯片至异形组件的所有贴装需求。自动校准系统在几分钟之内调整贴装技术和产量,重新配置生产线。可扩展机器和产量的灵活性适应中国的OEM、EMS及ODM制造业。 安必昂除了关注器件封装及行业应用趋势,还不断了解中国及全球制造业的总体变化形势。传统上被视作"世界制造工厂"的中国已经赢得"制造业动力源"的美誉,最近的报道指出中国成为世界领先的制造基地。 中国尤其在ODM(原始设计制造商)方面的能力也在不断增长。过去中国工厂进行的电子装配作业,无论是OEM还是EMS,多数属于较大批量,较为成熟的产品设计。然而,最近电子制造开始"逆流而上",越来越多的中国运作机构更加积极地参与产品开发,甚至是产品设计和原型制造。得益于多年与外企合资合作的经验,中国制造企业变得日益完善,工作人员在电子产品设计与装配方面也越来越有自己的见解。成为技术的"领导者",而不是"追随者",中国正在EMS、ODM和OEM的发展演变中,实现这个目标。随着时间的推移,技术水平得到改进,中国装配工厂的技术能力将会提升,完全走出低产量、较低难度的运作水平（包括半自动和人工装配作业）。 由于中国在全球制造和设计发展方面的作用日益重要,安必昂将增强对中国市场的承诺,加强我们在深圳的运作设施;我们已经战略性地在上海设立技术中心,并计划今年稍后在上海开设新的技术中心,用作演示及培训,帮助我们现有及未来的客户在其工厂实现最大限度的生产力。我们正在研究在中国制造贴装元件的可能性,以保障贴装设备的供给并降低物流成本。生产贴片机需要许多环节,我们期望在每个领域都做到最好。 中国客户需要技术和服务双重承诺 Rich Hemisch, DEK International 总裁 技术前沿  在中国,用户的技术应用潜力很大程度来自于其运作的市场区间,例如,电信和网络行业是对半导体制造、光电子,以及更迫切的无铅工艺及耗材的主要用户。目前,半导体制造商正忙于实施先进封装工艺的商业化,如CSP和倒装芯片,能助他们降低单位器件的成本、支持各种终端产品的小型化,以及改进半导体元件的电气性能。光电子元件制造商正面对创建新型封装的挑战,以便更好地适应装配的自动化。随着光网络正倾向连接至桌面计算机,全球对大批量低成本激光收发器模块的需求不断增加。自动化装配对模块的低成本起着重要的作用,而元件制造商则需要进一步调整封装。 DEK在先进封装器件装配的许多工艺领域中,高精度批量挤压印刷技术正获得广泛公认,是具成本效益、高良率和高产量的解决方案。通过与精心挑选的技术伙伴共同合作,特别是那些已帮助我们解决晶圆、基底和个别元件处理难题的公司,我们现在能为几乎所有半导体制造商或封装外包机构,提供实际上现成的端至端装配解决方案。我们的批量挤压印刷工艺正为各个装配阶段带来裨益,从包括焊料凸起和DirEKt焊球附着的晶圆和基底级,以至移模封装、热接口材料和封盖密封。 我们预计,DEK在半导体封装领域累积的专业知识和技术,将与下一代光电子封装的装配非常配合。我们所开发的其它工艺,如使用ProFlow?的PumpPrinting? 技术,也使得批量挤压印刷的应用更为广泛,例如,精确计量的电子材料需要准确地沉积在有轮廓的表面。光电子器件装配的材料可能包括导电或绝缘环氧树脂,或有色光学材料,以及焊膏和助焊剂。这些技术可能允许大量先进的表面安装光电子器件同时装配,从而提高良率和进一步降低单位器件成本。 就无铅工艺而言,DEK已非常积极地设立印刷机工艺参数,使得装配商能顺利地及时转用新的工艺技术,以符合日本、欧洲和美国即将颁布和实施的法令。除了那些涉及焊膏和助焊剂供货商明显的材料选择问题外,元件制造商和回流焊专业机构也面对着关于无铅工艺的重大挑战。许多人推测印刷参数将维持不变。但我们的研究得出一些有趣的结论,表明在预置放阶段需要改变工艺,以便针对无铅进行优化。我们正努力增加对此方面的认识和取得更多资料,供给客户使用。 在DEK另一个重要的计划中,我们正开放实验室,为那些需要专业无铅材料印刷经验的用户提供便利。来访者可从DEK常驻工程师所拥有丰富的无铅印刷知识及提供的指导信息中受惠。但我们的重点在于让用户获得实际的经验,这是装配商的真正所需,为未来全面禁止使用含铅材料作好准备,而有关法令将于2005年底在日本生效,并于2006年7月在欧洲生效。至于美国的电子业界则会有一项自愿承诺,由国家电子设备制造商计划 (NEMI) 代表提出于2004年取消缔铅的使用。 DEK在中国 大批量消费电子产品装配正继续从美洲和欧洲转向亚洲。亚洲尤其是中国,在所有科技公司的未来成长中扮演着重要的角色。DEK会继续承诺为这个市场提供日益成熟的技术。我们的许多客户已经在中国进行设计和制造;而DEK作为技术和设备实施商,将继续在2004年协助这些厂商提升其商业和技术。与许多其它业内领袖一样,DEK在2003年拓展了设备制造和应用支持设施。其中,坐落于深圳蛇口占地1000 平方公尺的全新现代化制造设施可生产市场领先的 ELA、248 和最新推出的 Viking 印刷机。 我们做出在中国增加生产能力的决策,是公司过去十年来亚洲策略的自然演变。我们在亚洲的积极发展令我们今天在亚洲地区占有40% 的市场份额,而在中国市场的份额也接近这个数字。我们相信,这是DEK在全球经济低迷时期坚持提供连续性服务的直接成果。当竞争对手纷纷退却之时,我们却仍然坚守：保持我们的工作团队并维持销售渠道。我们的用户对此感到非常满意,而且,这种连续性服务的坚持最近的确协助我们赢得了重要的新客户。 与此同时,DEK也在2003年于苏州开设应用支持和全新的网板制造设施。面积达500平方公尺的全新苏州 DEK 工艺支持产品 (PSP) 实验室真实地反映了DEK已在世界其它地方开展的工艺活动,并可直接响应客户的需求。在过去几年里,来自业界应用领域和工艺工程师的反馈讯息显示,客户都期望能充分发挥其设备和工艺的最佳性能。 业内的主流趋势也许是对降低制造成本和提升生产力永不满足的需求,为了成为真正的解决方案供货商,而非单单的设备提供商,像DEK这样的公司必须具备强大的创造力,不断寻找运用新兴技术的新方式以达致目标。 举例说,工程师总是努力地加快制造设备的每个工序,确保获得最短的生产周期。假设一个特定的平台能在已知的限制条件下运行,而没有逼切的技术可以在领域内带来增长,增加机器的正常运行时间和减少计划中的停机是不断提升性能的主要途径。 DEK ePrinter的推出是提高生产力的实例,过程中无需增加机器的速度或缩短生产周期。例如,ePrinter服务旗下的新型Interactiv系列便能让操作者直接存取DEK知识服务器中的数据,而无需离开机器半步。此外,宽频通讯为丰富的信息内容开辟新的应用领域,包括图像指示、多媒体教程和线上演示,有助操作者在机器无需离线的情况下进行设定和维护操作。 Interactiv还能设置接驳至DEK 24小时援助服务的直线电话,以及利用宽频连接支持操作者和援助服务之间的远程协同工作。这样,经验丰富的工程师便能遥距地解决客户的机器问题,此举不但能节省出差所需的旅费,更重要的是能大幅缩减没有生产力的工作时间。 中国电子制造业正从"劳动型"向"知识型"市场转变 Leong Yew Lum, Tecnomatix Unicam亚太销售总监  中国正处于从 "劳动型"市场向"知识型"市场转变的过程中,这意味着仅倚赖降低劳动成本远远不足以去保证一个长期发展、持续增长的业务环境。中国的制造商们愈加认识到如何去生产产品比生产什么产品更为重要,除了提供廉价的组装生产外,还能为客户提供什么价值。在市场方面,传统的大批量生产在向产品多样化生产转变。此外,合约制造商也在转型,从设计到驻厂支持,为客户提供更多的服务。纯粹的组装生产已逐渐地成为过去。在硬件方面,技术的高度整合意味着不同平台之间的差别变得越来越小。一个制造商如何从设计、控制和执行生产工艺流程等方面来进行生产相比决定生产什么产品的平台,显得更加重要。制造知识管理与执行的层次水平将成为制造商是否成功的主要因素。 越来越多的制造商所寻求的技术服务,是能够支持多样化产品生产,提供设计,驻厂服务,和确保符合政府出台各种法规。随着硬件技术的加速集中,要获得业务上的成功,能够掌握如何生产的技术与能力来制定和执行生产决策相比决定生产什么产品越来越变得重要。有趣的是,我们发现,常常与我们打交道的正是这些向知识型转变的客户。 Tecnomatix Unicam公司一直致力于帮助客户在日益复杂的商业环境中实现其业务目标。我们的客户,以及整个市场环境,都在考虑如何变得更有效率,如何能更好地利用现有资源,如何能改进对他们自己客户的整体服务。我们将继续提供更多功能性和整合解决方案,为跨区域型的制造企业不断提升价值。我们也将在各个区域,例如中国,实现相应的本土化。以地方的工程人员和地方语言版本的解决方案提供服务是为客户传递解决方案价值的关键。面对中国如此重大的业务转型,我们已做好了充分的准备。 客户需要整合的解决方案 胡汉藩博士,美亚电子科技（American Tec）有限公司总裁 随着美国经济的复苏及中国内需的持续增长,美亚相信2004年中国的电子设备市场仍将持续高速发展。我们预测在经营手机、数码产品及汽车电子等行业的公司,在2004年的投入将会成为今年设备增长的关键要素。 增长的同时,客户将更加注重降低生产成本、提高产品质量,并扩大产品在市场上的知名度。作为整合的生产解决方案的提供商,为使客户更专著于市场宣传投入及新产品研发,美亚将分担客户降低生产成本及提高产品质量的工作,通过对产品的整合及服务的优化,以赢得更多的市场。 2003年,美亚公司为了提高客户产品在中国市场上的竞争力,对客户的服务承诺与技术支持进行了一系列改革及投资：在原有基础上扩增更多的销售及服务网络;加强与供应商之间的技术交流与联系;完善苏州及深圳展示培训中心的功能。美亚积极协助国内电子行业提高产业技术及产品质量,精心为客户设计SMT整套生产线方案并周详考虑耗材的配合,实现美亚公司坚持的''一流的设备需要一流的服务'',由受过专业培训、富有实际操作经验的高素质维修技术队伍,配合客户的不同需要,给予客户最满意的服务。 电子行业需要与环境相协调的材料 岛 俊典,总经理,播磨电材技术(杭州)有限公司  最近的电子器材业界的发展令人注目,尤其在手机和个人电脑等的信息通讯器材中,在追求便于携带的轻·薄·短·小化的同时,也要求高性能、多机能的机种。这些离不开高密度装配技术。播磨化成公司的理念是「将大自然的恩惠活用于生活」。公司开发出的与环境相协调型的电子材料,譬如在焊锡膏这一产品,不仅开发了无铅焊锡膏的同时,为了确保焊结质量更实现了无冲洗化。由于让无铅焊锡膏铅的熔点降低,能节省能源,而且能继续在以前使用的零部件和基板上使用。 另外,由于磷偏析致使强度劣化,使在手机中采用的无电解镀金基板已成为新的课题。根据播磨化成公司特有的置换反应处理,生产出了能适应于合金形成的,会形成新的保护层的无铅焊锡膏。 为了能迅速地将我们的产品提供给中国各地的电子器材生产厂家,去年12月,杭州播磨电材技术有限公司开始投产。我们将努力提供能够让所有顾客满意的焊锡膏,为中国的焊锡事业作出贡献。 Hover-Davis首次参展Nepcon上海 Rick Howe,Vice President, Sales and Marketing, 浩福戴维斯送料器公司  多年以来,浩福戴维斯送料器公司都是NEPCON的忠实支持者. 中国作为世界上最重要的电子制造基地,浩福戴维斯送料器公司一直对中国的电子产业充满信心。2003年报2月, 浩福戴维斯送料器公司的亚洲销售与技术支持中心在中国深圳正式成立。此次NEPCON也是Hover Davis在中国上海的第一次正式展览。浩福戴维斯送料器公司致力于为松下及富士SMT机器泛用机提供完整系列的电动送料器. 另外,我们也提供完整系列的条码送料器及更先进的半导体送料器。Feinfocus 2004年中国电子制造半导体产业观察 Lance Scott,FEINFOCUS 晶片级封装和晶片级CSP正在使得半导体制造和封装的界限变得模糊。结果是传统的半导体封装和表面贴装技术在晶片制造环境中得到了更为广泛的应用。该趋势导致众多包括电子,医疗器件,传感器和宽带等应用对高分辨率x射线显微镜的要求增高。 传统上,晶片制造厂使用质量保证工具检测表面异常,如划痕,鼓包,凹坑,污染等。随着晶片凸点制造技术的出现,这类晶片缺陷检测技术－如光学、激光和紫外－已经用于检测凸点的几何参数如直径,高度和圆度等。然而,它们无法确定真正的焊料重量,因而也就无法确定焊接以后的焊点的性能和可靠性。高分辨x射线是唯一能够用于有效分析焊料重量和凸点表面下隐藏空洞的技术方案。 为解决业界的紧迫需求,Feinfocus开发了WBI-FOX--为晶片制造业特别需求专门设计的高端x射线检测系统。除WBI-FOX系统外,Feinfocus还提供全系列x射线源和辐射屏蔽的x射线设备,同时也提供服务如失效分析,元器件缺陷检测服务,技术服务,也为Feinfocus或第三方系统提供预防性维护服务等。作为微聚焦和纳聚焦x射线检测技术的先锋,公司于1982年开发了第一个专利开放式x射线管。 |
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电子产品技术含量增加,国内电子制造技术转型并与国际水准接轨成为必然。SMTA（Surface Mount Technology Association）国际委员会副主任Sammy Yi相信,国内电子消费产品的技术含量必将不断增加。"认为亚洲是低端产品、低技术、低成本的制造厂的想法已经过时。市场和技术应用的发展,低成本不一定意味低技术。在中国的从事直接制造的公司,或是材料、设备供应商,如果以传统的低技术低成本定位公司在中国的发展方向,恐怕会很快跟不上形式。提高技术含量是业界必须完成的任务。" Sammy Yi说。
早在世纪交替时,许多媒体就开始制造新词汇,象"中国热"、"上海热"或"中国西部热"等。随着今天高科技投资在中国达到狂热的程度,这些词汇成了现实状况最贴切的反映。根据国际金融集团（International Finance Group,世界银行的一个姐妹组织）的一项研究,预计到2005年底时,中国的电子制造业将在现有水平上拓展135%,合同金额估计将达800亿美元。研究还表明最显著的增长领域是最终组装,以及半导体和显示器的生产。根据中国商务部提供的数据,中国的全部外商投资达到了530亿美元,其中70%投向制造业。
