据外电报道,国际半导体设备及材料协会周四公布的2006年7月订单出货比报告称,北美半导体设备制造商2006年7月的订单额为17.5亿美元,订单出货比为1.06。
　　2006年7月,北美半导体设备制造商的全球订单额与上月17.8亿美元的订单额相比,下降了2个百分点,与2005年同期10.1亿美元的订单额相比,增长了73%。

　　另外,2006年7月,北美半导体设备制造商的出货额为16.5亿美元,与上月15.6亿美元的出货额相比,增长了近6个百分点,与去年同期10.8亿美元的出货额相比,增长了53%。

　　国际半导体设备及材料协会总裁兼首席执行官Stanley T. Myers说:“北美设备制造商7月份的出货额是自2001年4月以来的最高水平。尽管订单额与上月相比有所下降,但是全球半导体设备市场今年的增长率仍会在20%左右。”

　　国际半导体设备及材料协会2006年8月的订单出货比报告定于2006年9月19日发布。