安捷伦科技日前宣布,推出Agilent Medalist iVTEP(intelligent Vectorless Test Extended Performance,智能无矢量测试技术),减少了对引线框几何形状的依赖程度,针对当前极具挑战的印制电路板组装（PCBA）中会遇到各种器件封装,和传统技术相比改善了测量可靠性。为制造商提供了最佳的工具。

Agilent Medalist iVTEP是Agilent VTEP专利技术的扩展版本,可以用于超小型封装、倒装芯片、带有最不或不带引线框的器件、以及装有热散器的器件。

随着PCBA上的器件封装变得越来越小、越来越密集,电子制造商在检测这些器件的信号针脚开路时,面临的挑战也与日俱增。另外,为使传统程序库适应生产测试,制造商还必须面对程序接入问题和time-to-market的压力。鉴于此,越来越多的制造商更加倾向于采用无矢量测试解决方案,以最有效的方式保持最大的覆盖范围。

Agilent Medalist iCTEP解决方案可以与现有的VTEP硬件一起使用。用户只需简单地升级软件,便可获得更多的优势。安捷伦Medalist iVTEP解决方案现已在Agilent Medalist i5000和3070在线测试（ICT）平台上提供。