2005 年 3 月 16 日亚利桑那州滕比市讯 -- 霍尼韦尔 (NYSE:HON) 电子材料部今天宣布推出新型丝网印刷相变材料,这种材料旨在为半导体芯片制造商提供更大的灵活性,以满足热管理的要求。
 
这种新产品被命名为霍尼韦尔 PCM45F-SP 热接口材料,它使芯片制造商能够根据芯片设计形状,将相变材料制成各种各样的形状（也叫做芯片丝网印刷）。迄今为止,制造商一直要受传统带式相变材料形状的限制。
 
“这种新型材料既解决了一些重要的行业难题,又更具灵活性,因此我们的客户在半导体封装过程中能够最大程度地发挥它的使用价值。”霍尼韦尔电子材料部金属业务部门主管 Dmitry Shashkov 说,“我们在实施材料开发计划的过程中首先听取客户的意见,然后据此推出满足其需要的新型材料。”
 
霍尼韦尔公司在 3 月 12 日至 16 日于德克萨斯州达拉斯市举行的半导体热工测量、建模与管理研讨展览会上介绍了这种新型材料。
 
由于制造商在努力寻求当今的高能量芯片所产生的巨大热量的散热方法,因此热管理就成了半导体行业面临的一个关键问题。如果无法散发这些热量,电脑芯片可能会降低寿命甚至完全丧失功能。霍尼韦尔公司通过使材料能够将热量传导到其他地方,或者提供一种使热量散发到周围空气中的方法,帮助芯片制造商解决热管理问题。
 
相变材料是包含导热材料,并具备相变能力,它能够实现从固体到半固体或液体的相变。这种相变使这些材料能够填充芯片与材料之间的微小间隙,从而提供了一种更有效的散热手段。
 
过去,这种相变材料仅具有带卷的形式提供。在半导体封装过程中,会将小型相变材料衬垫固定在所需位置。这种新型丝网印刷格式使制造商能够根据自己用来对半导体芯片进行设计布局的丝网印刷设计方案,将材料制成多种多样的形状。
 
霍尼韦尔电子材料部是霍尼韦尔特殊材料集团的一部分,也是半导体业的主要材料供应商,广泛开发和制造在集成电路生产领域中使用的各种产品。霍尼韦尔公司为使用缩减制程或嵌入制程的应用提供解决方案,具体包括：旋涂玻璃、高级介电材料、特殊应用的电子化学品、PVD靶材、热电偶、热管理和电气互连封装解决方案以及为光电子行业提供的蓝宝石衬底和定制的蓝宝石加工。

霍尼韦尔国际有限公司是一家营业额达 280 亿美元的居于领先地位的多元化高科技和制造企业。在全球,其业务涉及：航空产品和服务;楼宇、家庭和工业控制技术;汽车产品;涡轮增压器及特殊材料。霍尼韦尔总部位于新泽西州莫里斯镇,其股票在纽约、伦敦、芝加哥及太平洋股票交易所挂牌交易。该公司的股票是构成道琼斯工业平均指数 (Dow Jones Industrial Average) 的 30 支股票之一,并且是标准普尔 500 指数 (Standard & Poor''s 500 Index) 的组成股票。