广州金升阳科技有限公司（MORNSUN）最近新推出一款14PIN DIP封装的超薄产品：  B_LXD系列。该新品为定压隔离非稳压系列,该产品采用超薄设计,产品厚度仅为3mm(产品尺寸：20.4*10*3mm),引脚与BB公司DCP02系列兼容。

   在保持了MORNSUN公司产品高效率优点的同时,能更好的节省空间、适应PC板的性能设置。

    B_LXD系列特别适用于小电流隔离、DC电压变换,及线路空间较小的电源系统,在工业级领域中,应用极其广泛。由于超薄的产品尺寸,更大程度地满足了高速发展的应用领域对工业级DC/DC模块电源体积等方面的严格要求。在该系列产品推出市场以来,供不应求,产品无论从外观还是品质深受客户一致好评。