![]() |
|
||||||||||||||
| | 网站首页 | 文章中心 | 下载中心 | 图片中心 | 论坛 | 淘宝网店 | | ||
|
||
|
|||||
| 高通发布针对未来无线通信发展的DMMX 和HMMX 平台 | |||||
作者:佚名 文章来源:不详 点击数: 更新时间:2008-01-14 ![]() |
|||||
|
-DO多载波多链路扩展和HSDPA多载波多链路扩展平台利用了DO Rev. B 和 HSDPA,增加了通往MMX年(2010)技术路线图中的各种加强功能- 圣迭戈,2005年12月16日——码分多址(CDMA)和其它领先无线技术的先驱及创新厂商美国高通公司(Nasdaq:QCOM)今天发布了DMMX (DO Multicarrier Multilink eXtensions,DO多载波多链路扩展) 和HMMX (HSDPA Multicarrier Multilink eXtensions,HSDPA 多载波多链路扩展)平台,以支持EV-DO和HSDPA长期路线图。 高通公司的DMMX和HMMX平台基于以下三个基础方面的一系列技术和产品创新:1)基于3GPP2 和 3GPP标准对CDMA2000 EV-DO 和 WCDMA HSDPA的加强,2)高通开发的在不改变现有或拟议标准的情况下,提高容量和速度的技术,3)允许CDMA、TDM 和 OFDM等多种无线链接同时运行的芯片和软件,所有芯片和软件都是向后兼容的。DMMX 和HMMX平台不仅增强了3G CDMA的技术性能,同时也使运营商可以部署结合了为特殊业务而优化的各种技术的网络和设备。这些平台将降低运营商推出新业务时的成本,提高新业务的性能。 “用户可能并不会关心手机上那些有趣的新业务所使用的技术,但要想提供这些服务并赢利,无线运营商们就必须关心。高通的DMMX和HMMX平台包含针对CDMA和其他众多无线技术所作出的一系列增强,使运营商可以面向用户需求扩展他们的业务,同时改进自身的商业模式。” 高通首席执行官保罗•雅各布博士说,“DMMX和 HMMX平台切实地展示了高通公司的创新路线图,这些平台将在MMX年,即2010年及未来更长的期间,为我们的用户和合作伙伴提供支持。” 运营商们想在增加收入和用户数量的同时降低提供业务的成本、用户的流失率以及每个新增用户的成本。DMMX 和 HMMX结合运营商的这些商业需求和用户需求——包括全面覆盖、低价格、长电池寿命、高通话音质和不断改进的数据性能等,通过诱人的设备和炫目的应用来实现。 “推出这些平台进一步加强了我们在移动手机上提供消费电子功能的融合平台策略,” 高通公司CDMA技术集团总裁桑杰•贾博士说。“高通正在充分利用DMMX和HMMX所提供的卓越的数据吞吐量、多播技术和容量优势来开发新产品,我们预计将在2006年发布这些产品。DMMX和HMMX将带领我们进入下一个十年。” 多载波多链路 术语“多载波”也代表着CDMA2000 EV-DO 标准Rev. B最新版本中所描述的加强功能,它可以同时在多个信道传输数据,因此提高了峰值数据传输速率。EV-DO载波可以按1.25 MHz的单位增量进行部署,一直到20 MHz,从而使运营商可以根据他们持有的频谱资源灵活调整他们的系统配置。虽然HSDPA多载波尚无类似的标准协议,但从技术上来说,可以使用同一原则:可以集合多个5 MHz载波,以增加容量和吞吐量。 Rev. B的灵活性可以大幅度提高容量和性能,同时在系统网络和终端设备方面保护CDMA2000运营商的现有投资。根据所具备的能力和某个应用的需求,手机可以在单个DO信道或多个信道运行。在20 MHz的频段中,高性能设备可以同时接入15个1.25 MHz载波,从而使前向链路峰值数据传输速率高达73.5 Mbps。对于可以接入1.25 MHz载波的低成本终端或现有终端设备来说,使用Rev. B,峰值前向链路传输速率也可以达到4.9 Mbps。另外,Rev. B和 HSDPA使运营商可以将更多的频段用于基于IP的服务,包括与有线电话质量相当的网络电话(VoIP),从而通过提高效率降低运营成本。 多链路:容量和吞吐量的提高 扩展 在现实中,融合和并发意味着用户可以做以下的事情: 融合就意味着并发 |
|||||
| 文章录入:admin 责任编辑:admin | |||||
| 【发表评论】【加入收藏】【告诉好友】【打印此文】【关闭窗口】 | |||||
| 最新热点 | 最新推荐 | 相关文章 | ||
| 瑞萨科技发布SH7619 32位Sup NI发布其速度最快的数据采集 DisplayChips发布业界首款集 UGS发布Tecnomatix™ V 高通和Verizon Wireless公布 高通新增入门级WCDMA手机芯片 Quantum发布十通道QTouch传感 FINETECH发布最灵活的FINEPL FSI发布全新的用于无灰化、湿 上海杰得微电子发布 Z228 多 |
| 网友评论:(只显示最新10条。评论内容只代表网友观点,与本站立场无关!) |
| | 设为首页 | 加入收藏 | 联系站长 | 友情链接 | 版权申明 | 网站公告 | 管理登录 | | |||
|