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  飞兆半导体的 15MBd 高速 CMOS 光耦合器为工业应用提高额定 CMR 达 250%            【字体:
飞兆半导体的 15MBd 高速 CMOS 光耦合器为工业应用提高额定 CMR 达 250%
作者:佚名    文章来源:不详    点击数:    更新时间:2008-01-14    

飞兆半导体公司推出全新的FOD0708 (单信道) 和 FOD0738 (双信道) 15MBd光耦合器,提供业界最高的额定共模噪声抑制 (CMR),同时具有工业控制应用所需的高带宽 (每秒15Mbit) 及低功耗等特性。与竞争解决方案相比,飞兆半导体专利的Optoplanar™ 技术可降低封装电容达 30% 以上,保证获得最小25KV/µs的额定CMR,较最接近竞争对手高出两倍半,并使到FOD07X8系列能在嘈杂的工业环境中工作。与开集电极双极性晶体管等效解决方案不同,这些光耦合器具有推拉式检测器,毋需上拉式电阻,因此也省掉了这部分的电流功耗。

这些光耦合器的高速LED和高速光电检测器采用飞兆半导体专利的0.8µm CMOS技术。与典型的面对面光耦合器/LED组合比较,FOD07X8器件在检测器芯片上使用了并排的光平面 (Optoplanar) 配置以及集成的专用硅片设计。因此,当使用2KV (峰值) 脉冲激励时,封装电容使到这些光耦合器具备出色的50KV/µs共模抗扰性。这些器件采用紧凑的S0-8封装,其中双信道FOD0738并提供最佳的安装密度,这些器件还具有2500VRMS的额定隔离电压,以及凭高度可靠性获得UL认证。

FOD0708 和 FOD0738均为无铅产品,能达到甚至超越联合IPC/JEDEC的 J-STD-020B标准要求,并符合现已生效的欧盟标准。

除了CMOS光耦合器之外,飞兆半导体还提供各式高性能器件,包括BGA和 FLMP封装的MOSFET、高效率集成开关、IntelliMAXTM集成负载开关、智能功率模块 (SPMTM) 和 FPSTM功率开关产品。


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