SEZ（瑟思）集团近日宣布,其基板蚀刻设备系列又添新丁,该设备是专为满足不断增长IC封装需求而设计的,特别适用于更薄、性能要求更高的IC封装。被命名为GL-210的Galileo（伽利略）系统整合了SEZ在单晶系统上公认的Spin-Processing（旋转处理）技术,从而在两个关键的生产阶段－后端,装配和封装以及前端晶圆制造过程中实现了性能卓著的晶圆薄化、表面研磨以及应力消除。
日益突显的电气化应用,诸如智能卡、射频识别（RFID）标签以及手持移动终端等应用,推动了市场对更小巧、更紧凑的器件封装的OEM（原始设备制造）需求。然而这些高级的封装技术连同新型的IC材料使得器件的重量和厚度大幅度缩减,这就需要最为优化的via表面蚀刻处理。传统的干式蚀刻和化学机械平坦化（CMP）技术无法提供这些应用所要求的有效的产能、生产周期或者工艺质量,此时对性能更高的处理技术的需求就显得尤为迫切。
Galileo （伽利略）系列产品是为满足客户对改进的晶圆薄化技术以及性能更出色的超薄晶圆处理技术的需求而开发的,它使得晶圆/晶粒的强度、易变的表面研磨性能以及非接触的Bernoulli处理能力提高了2倍之多,同时实现了对厚度仅为25微米的易碎晶圆进行安全可靠的处理,极大地了改善了器件的产能。特别值得一提的是GL-210系统的单气压仓旋转处理器,它是专为200毫米晶圆的表面蚀刻而优化设计的,这些晶圆将用于单芯片、多芯片、倒装芯片、堆叠芯片以及其它高级封装的生产。与其它同类技术相比,在立即实施了其后的机械研磨之后,该设备将有效地缩减生产周期和操作空间。
位于美国加州圣何塞的市场调查公司VLSI Research 公司总裁兼首席执行官G. Dan Hutcheson 表示,新的Galileo（伽利略）设备例证了SEZ公司在单晶湿处理技术领域的持续领先地位。他进一步强调道："特别值得注意的是Galileo工艺的灵活性－即在实施"fine-tuning"（精研磨）调整晶圆的表面时能够满足特殊应用的需求。同样值得关注的是该设备增加了非接触的Bernoulli处理技术,它能使晶圆悬浮在自动处理和输送装置中,而这一点对于保护目前造价高昂、易碎的晶圆是至关重要的。"
GL-210系统的单气压仓旋转处理器是专为200毫米晶圆的表面蚀刻而优化设计的,这些晶圆将用于单芯片、多芯片、倒装芯片、堆叠芯片以及其它高级封装器件的生产。与其它同类技术相比,在立即实施了其后的机械研磨之后,该设备将有效地缩减生产周期和操作空间。对于那些必须先于器件图形对裸晶表面进行优化的晶圆制造商们而言,新的SEZ Galileo（伽利略）产品系列同时也赋予了它们相似的优势。这些优势涵盖的范围不仅包括传统的硅片,也包括那些由复合新材料组成的晶圆－绝缘体上硅片（SOI）,砷化镓（GaAs）以及其它混合半导体。由于这些更新型的材料所生产的晶圆较之硅晶体外延生产的晶圆更趋于薄化,更容易偏离正常运行轨道、变形、弓曲以及破损,因而表面研磨技术和应力消除技术对这些新型材料就显得格外地重要。
对于那些必须先于器件图形对裸晶表面进行优化的晶圆制造商们而言,GL-210 赋予了它们相似的优势。这些优势涵盖的范围不仅包括传统的硅片,也包括由复合新材料组成的晶粒－绝缘体上硅片（SOI）,砷化镓（GaAs）以及其它混合半导体。由于新型材料生产的晶粒较之硅晶体外延生产的晶粒更趋于薄化,更容易偏离正常运行轨道、变形、弓曲以及破损,因而表面研磨技术和应力消除技术对这些新型材料就显得格外地重要。
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