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| 3月北美半导体设备订单出货走高,产业信心上扬 | |||||
作者:佚名 文章来源:不详 点击数: 更新时间:2008-01-08 ![]() |
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来自SEMI的消息,3月北美半导体制造设备厂商的订单出货比高达1.04,高于2月的1.01。3月订单出货比为1.04,意味着当月每出货100美元,同时接获104美元的订单。SEMI的订单出货比是北美半导体制造设备厂商的全球订单额与出货额的三个月移动均值之比。 3月全球订单额的三个月移动均值为13.5亿美元,比2006年2月的12.9亿美元几乎增长5%,比去年同期的9.88亿美元上升37%。3月全球出货额的三个月移动均值为13.0亿美元,比2006年2月的12.8亿美元增长1%,比2005年3月的12.7亿美元上升2%。 2006年第二季度业界可见若干个大型晶圆厂兴建计划,由此将推动下半年生产设备的销售。据投资银行消息,Elpida、Hynix、英特尔、Inotera、三星、意法半导体、东芝以及台积电TSMC都有增加产能或新建工厂的计划。 |
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