网站公告列表

  没有公告

加入收藏
设为首页
联系站长
您现在的位置: 杭州晶控电子有限公司 >> 文章中心 >> 半导体 >> 文章正文
  3月北美半导体设备订单出货走高,产业信心上扬            【字体:
3月北美半导体设备订单出货走高,产业信心上扬
作者:佚名    文章来源:不详    点击数:    更新时间:2008-01-08    

  来自SEMI的消息,3月北美半导体制造设备厂商的订单出货比高达1.04,高于2月的1.01。3月订单出货比为1.04,意味着当月每出货100美元,同时接获104美元的订单。SEMI的订单出货比是北美半导体制造设备厂商的全球订单额与出货额的三个月移动均值之比。

  “该市场继续显现强势,这可以从订单连续增长和订单出货比连续第二个月高于1看出来。”SEMI的总裁兼首席执行官Stanley Myers表示,“订单持续增长的局面,以及最近厂商宣布的资本支出计划,增强了产业对于2006年开始好转的信心。”

  3月全球订单额的三个月移动均值为13.5亿美元,比2006年2月的12.9亿美元几乎增长5%,比去年同期的9.88亿美元上升37%。3月全球出货额的三个月移动均值为13.0亿美元,比2006年2月的12.8亿美元增长1%,比2005年3月的12.7亿美元上升2%。


  2006年第二季度业界可见若干个大型晶圆厂兴建计划,由此将推动下半年生产设备的销售。据投资银行消息,Elpida、Hynix、英特尔、Inotera、三星、意法半导体、东芝以及台积电TSMC都有增加产能或新建工厂的计划。


文章录入:admin    责任编辑:admin 
  • 上一篇文章:

  • 下一篇文章:
  • 发表评论】【加入收藏】【告诉好友】【打印此文】【关闭窗口
    最新热点 最新推荐 相关文章
    SEMI: 四月北美半导体设备制
    北美主要芯片制造商选用MATT
    北美半导体设备B/B值出现10个
    罗克韦尔电路保护器具有240-
    2005年3月JLT光通讯论文评析
    华尔街看淡阿朗合并 业绩滑在
    04年Q1北美全地区半导体制造
    2004年3月半导体制造新投资项
    国内半导体制造新投资项目一
    国内电子制造新投资项目一览
      网友评论:(只显示最新10条。评论内容只代表网友观点,与本站立场无关!)
    杭州晶控电子有限公司 版权所有 站长:hificat