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ICD2 PIC仿真烧写器 相关基本问题汇总

调试器、仿真器、编程器有什么不同？

    简单的说，仿真器相当于一块可以迅速修改代码的单片机。它通过仿真头插在目标电路上放置单片机的座子上，用户可以方便的调试程序代码，一般不会占用芯片资源，调试也很便捷。程序调试完毕，就需要用编程器，把代码烧写到一块空白单片机里，再把这块含有代码的单片机插入原来仿真头的位置，开发工作就完成了。仿真器用于调试程序代码；编程器用于烧写程序代码。而“ICD2 PIC仿真烧写器”是一种在线调试器工具，使用“ICD2 PIC仿真烧写器”，需要在目标电路上已经存在一片支持ICSP接口的单片机。“ICD2 PIC仿真烧写器”通过ICSP接口连接到这块芯片。这样，程序代码可以通过“ICD2 PIC仿真烧写器”下载到单片机了，同时可以执行程序进行调试，程序修改后能够重复下载再调试，直至完成，而此时，程序已经在单片机里了，断开ICSP连接就可以脱机工作。但是，ICSP连接方式占用了一些芯片资源，在调试阶段不能使用。针对这个问题，我们可以采用写好代码下载，然后脱机调试解决。

“ICD2 PIC仿真烧写器”的ICSP接口占用哪些芯片资源？

    “ICD2 PIC仿真烧写器”在线调试占用的资源，包括目标芯片的RB6，RB7引脚（如果需要低压编程还有RB3引脚），MCLR/VPP脚，还占用部分程序存储器空间和RAM，以及2级硬件堆栈。对于某些芯片还有特殊要求。这些资源在调试阶段不能使用，在脱机状态完全可以使用。

ICSP接口的RB3引脚有什么功能，是否也要占用？

    RB3引脚是用于低压编程（一般在程序执行的过程中对局部代码进行改变，但是又不具备13V的编程电压的应用）情况下的控制，如果目标芯片不需要低压编程，完全可以不用连接。当然这时可以把RB3作为一般I/O口处理。

USB接口的“ICD2 PIC仿真烧写器”有什么优势？

    USB通信接口方式下数据传输最高可达2Mbit/s，RS-232串行接口方式数据传输为19,200或57,600bit/s。所以采用USB接口的“ICD2 PIC仿真烧写器”在调试状态下能够获得更高的响应速度，实际使用效果深有体会。由于USB接口比较复杂，而且使用的芯片昂贵，因此成本会有所增加。

“ICD2 PIC仿真烧写器”支持的芯片有哪些？

    “ICD2 PIC仿真烧写器”支持的芯片是含有ICSP接口的带FLASH程序空间的单片机，软件平台则与MPLAB-IDE版本有关，一般来说，更高版本的IDE条件下，“ICD2 PIC仿真烧写器”支持更多的芯片。然而由于历史的原因，许多常见的芯片（主要是那时还没有ICSP接口）“ICD2 PIC仿真烧写器”不支持。对于不支持的芯片，可以先用功能相同或者涵盖的其他芯片代替，等到调试完毕，修改配置字，重新按照需要的芯片型号编译再烧写就可以达到目的。目前支持的芯片列表可查询Microchip网站。

“ICD2 PIC仿真烧写器”的编程（烧写）电压是多少？

    “ICD2 PIC仿真烧写器”的VPP编程电压在12.5～14.0V范围之间，13.0V时为最佳状态，可重复编程上万次。14.0V时能写1000次左右；而较低的编程电压可以延长擦写次数，但是写入的代码容易校验错误。一般来说，调试一个程序，烧写次数不会超过几百次，所以编程电压在12.5～14.0V之间都是可以的。

“ICD2 PIC仿真烧写器”需要仿真头吗？

    一般情况不需要仿真头，只要在目标电路设计时预留ICSP接口就可以了。如果没有考虑到或者不想预留，只需在调试阶段，把ICSP连接所需要的几根线连接到芯片对应引脚就可以了。调试完毕，拆了这几根调试连接线。另外，芯片的种类、封装、引脚位置都不一样，不会有完全兼容的仿真头。其实，ICSP开发方式，就是避免了使用仿真器开发不同芯片需要配置多种仿真头的弊端。只有当“ICD2 PIC仿真烧写器”调试一些不能直接支持的芯片时，才需要特殊的"仿真头"，它其实是一种Microchip专用的芯片，这种仿真头只有Microchip指定的代理商才能提供。