----用40张图带您了解智能家居控制电路板是怎么生产出来的
今天，我们将为大家揭密一下PCB电路板的生产全过程，一起走进杭州晶控电子的产品生产车间，看一下智能家居产品电路板是如何生产并做好质量把控工作的。在杂志上，我们以图文资料为主，同时我们也用4K SONY高清摄像机记录了每个环节的生产细节，为大家进行动态视频的还原。视频将会上传到《无线电》杂志社平台上供读者朋友们下载观看。以下我们以《无线电》前几期“快速开发智能家居系统”系列文章中的“KC868-H32智能控制盒”为生产对象，看看他到底是如何从零配件变成一台成品的产品。

我们先来看一下生产线，电路板的生产，在贴片阶段，主要由全自动钢网上锡膏的机器、全自动贴片机、回流焊设备组成一条产线。

这是全自动钢网上锡膏的机器。我们设计电路板时，在生产前，一般会做一张钢网，它就是放在这个设备上来用的。它的使用是可以让机器给电路板焊盘进行自动上锡，就像我们在焊接的时候，要使用松香一样的道理。

电脑精准定位各个定位点坐标。设置钢网的尺寸，X、Y轴的精确座标。

这是全自动贴片机，非常快的速度，将每个贴片元件整整齐齐的摆放到电路板的焊盘上，你也可以把它看成是机器手吧。

这是回流焊设备，在贴片机摆放完贴片元件后，电路板会送入这个设备，进行贴片元件的焊接，你可以把它理解成面包烤箱。
这是要准备加工生产的“KC868-H32”智能家居控制主板

非常光整的PCB电路板空板，现在上面什么都没有。一般我们在设计时，会在PCB上加好丝印层信息，用来标识这块板的产品名称、型号和版本号，如：“KC868-H32 Relay Controller REV:2.1 Made By KinCony”，分别表示了生产商、产品名称和版本号，以便日后进行PCB板的设计更新和维护。

这是我们要根据PCB板的BOM清单中的元件名称、位号进行贴片机的编程设置。什么是BOM清单，可以理解成类似Protel、AD此类硬件PCB电路板设计软件导出来的元件清单，它清楚了记录了每个元件的名称、位号、封装、数量信息。这些信息录入贴片机软件系统中，贴片机才能知道，哪个元件摆在什么位置，在飞速的状态下进行摆放，而不会出现摆放错误的情况。

这是设置完成后的贴片机软件界面，罗列了BOM清单，实时摄像头，可以对PCB进行局部精准放大查看。

这是对全自动锡膏印刷机进行软件配置。

它主要用于钢网的定位参数进行精准的设置，如：PCB板的尺寸、机构运动参数的设置。

可以清楚地看到送料器如一格格小抽屉，每一块PCB空板都插入这个缝隙中。

机器进行自动上锡的过程中，电脑实时监控过程，可以浏览实时生产数据。

各种数据在屏幕上一一体现。

PCB板自动转送到钢网机上。

钢网在PCB板的上方，然后进行自动上锡膏的操作。

我们的摄像机正对着机器，进行实时视频捕捉。读者朋友们，也可以通过《无线电》网站观看实时视频。

   
在上完锡后，PCB板会自动送入高速贴片机进行自动贴片，这个过程如果看视频的话，非常壮观哦。

这是贴片完成后，从贴片机传送出来的PCB板，大家可以看到，上面已经有了各种贴片元件了。

近距离仔细看一下，是不是很漂亮，非常整齐吧，不愧是全自动的精准操作。 

从贴片机的出口，望眼看去，可以直接看到最前面的全自动锡膏印刷机的流水线。

第一片PCB板完成焊接后，需要人工进行检测确认，是否有设定错误的情况出现。
   
将PCB板上电子元件和BOM清单中的每个元件进行人工对比。在人工比对没有任何问题后，接着进行所有PCB板的批量生产操作了。

在贴片机完成贴片后，进行入下一个环节“回流焊”，回流焊的功能，是将贴片元件的引脚和PCB焊盘进行加热，待温度降低后，锡膏焊盘就变成固体的了。因为在贴片机末端送出来的PCB板子，其实所有的器材只在粘在了焊盘的锡膏上，而未真正凝固，就像造房子，涂水泥，上砖头是一样的道理。砖放在水泥上，在水泥未干前，其实砖块还是可以移动的，等水泥干结以后，砖块才会被牢牢的固定住了。“回流焊”起到了，让焊锡膏固化的作用。

  这是从“回流焊”机器出来的PCB板，面包从烤箱出来后，已经不再是面粉了，已经是固化的形状了。

    自动推进器，会将PCB板自动推出抽屉进行整齐地摆放，这个过程，建议看视频了解。

对贴片元件的PCB半成品板进行AOI光学检测。下面先科普一下，AOI（Automated Optical Inspection）的全称是自动光学检测，是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。AOI是新兴起的一种新型测试技术，但发展迅速，很多厂家都推出了AOI测试设备。当自动检测时，机器通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。

编写AOI测试程序，光学扫描PCB板上的每一个焊盘。

如检测出问题，电脑会精确定位到具体某个元器件，检测结果供操作人员进行修复。

如果通过全面光学检测后，电脑屏幕显示“DONE”字样，即为合格。

在贴片的焊接流程结束上，我们将进行插件的焊接工作，插件由于物料体积大，而且有时候形状不规则，所以需要进行人工插放器材，然后再进行“波峰焊”焊接操作。

工人进行插件器材的摆放，如：电解电容、接插件、继电器等大体积器材。

插件器材摆完后，板子会送入回流焊设备进行焊接，它会进行自动喷酒助焊剂，以及进行焊接的操作。

这里进行的就是“波峰焊”过程，科普一下什么叫“波峰焊”。它是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫"波峰焊"，我们可以看到照片中清晰的波峰状的锡水。

在“波峰焊”出来后的PCB板，基本上已经是成形的电路板了。

这时候，我们需要进行部分焊盘的人工检查和修复工作，最后要进行软件的测试。从此，所以的焊接流程已经全部完成了。

测试后的电路板，我们会进行外壳的组装。